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产 品 > 锡 膏 |
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焊锡膏质量的好坏直接关系到产品质量的好坏。印刷速度、粘结力、回流后桥连、立碑、锡球、润湿性不足、虚焊、假焊等问题的产生均与锡膏质量有关。因此根据各厂家的设备和工艺条件选择合适的锡膏种类是十分有必要的。
本公司所提供的焊锡膏由高质量的合金粉沫和高稳定的助焊剂
结合而成，具有以下优点：
优良的印刷性：消除印刷过程中的遗漏，凹 陷和结块现象；
湿润性好，焊点饱满，均匀印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度适合不同的回流焊机不同的温度 曲线。
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锡膏的种类 |
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按焊料合金熔化温度分类：常温（183℃）、高温、低温。 |
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按助焊剂类型分类：松香型、免洗型和水溶型。 |
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按合金种类分类：含铅型和无铅型。 |
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按合金粒度大小分类：（22μm－45μm）、（45μm－75μm）等。 |
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锡膏回焊曲线圈（Sn63Pb37、Sn62Ag2Pb36） |
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锡膏检测 |
| 项目 |
检测结果 |
| 产品说明 |
无铅系列 |
| 助焊剂类别 |
RMA |
| 铜镜腐蚀测试 |
合格 |
| 表面绝缘阻抗 |
初期值>1x |
加湿后>1x |
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| 水溶液比电阻 |
合格 |
| 铬酸银试纸测试 |
>1000 Ωm |
| 抗散性 |
>85% |
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铜版印刷方式 |
| 项目 |
说明Sn/Ag/Cu |
| 粘
度 |
750±50kcps |
| 塌陷性 |
＜0.2mm |
| 粘著力 |
120gm |
| 助焊剂含量 |
11.5±1% |
| 印刷特性 |
适应于 |
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